在银的qing化物电镀过程中，发现银阳极板表面有较多区域未溶解，经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶。银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶，其中Σ3孪晶界占比例较大，Σ3孪晶界稳定性高，不易脱离电子，导致不均匀溶解。分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大，再经过退火后形成此类退火孪晶。通过实验确定，先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量，此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀，银板订做，提高电镀稳定性。
在电子工业、通讯设备和仪器外表制作业中，广泛选用镀银以减少金属零件外表的触摸电阻，进步金属的焊接才能。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。因为银原子简单分散和沿资料外表滑移，银板厂家，在湿润大气中易产生“银须”形成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。现在使用的镀银液主要是青化物镀液。文章到了这里，你都了解了吗？
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