高分子扩散焊特点
扩散焊主要用于焊接熔焊、钎焊难以满足质量要求的小型、精密、复杂的焊件。近年来，扩散焊在原子能、航天dao弹等jian端技术领域中解决了各种特殊材料的焊接问题。例如在航天工业中，用扩散焊制成的钛制品可以代替各种制品（从简单的锻件到用板材制成的大“蛋壳”型构件）扩散焊在机械制造工业中也应用广泛，例如将硬质合金（或碳化物）刀片镶嵌到重型刀具上等。高分子扩散焊特点
铜软连制作的必备加工设备——高分子扩散焊机
电力行业及电瓶连接片的使用，一般都是采用的铜软连，起到导电的效果，儿纯铜的导电性能好，耐腐蚀，报废的铜软连也可进行回收再利用，对环境没有污染，再利用的铜性能不变，所以，铜软连在导电行业起到重要的作用。
高分子扩散焊机是通过搞设备，输出次级电流，让加热部位石墨碳块达到一定的温度，将多层叠加在一起的铜箔接触面进行分子扩散焊接，从而达到一定的硬度，强度，适合钻孔，冲孔进行安装使用。该设备为四柱型，液压控制系统，工作台的上下，平行度稳定，耐用，焊接出来的铜软连表面平整，无折痕。高分子扩散焊特点
该设备的主要功能是焊接加工各种软连接、导电带产品，导电带有多种，如铜软连接、铜编织线等等。下面分别介绍下其功能及应用领域。选用铜编织线作为导体，两端选用铜管，铜管表面镀银处置，接头巨细按客户配套标准出产，再通过特别处置，做成软连接，软接地，导电率高、kang疲劳能力强，可安全根据客户需要出产。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及轿车，机车及有关产品作软联接用。我公司的高分子扩散焊机分多种型号，朋友们可根据自己的需求选购适合自己型号的高分子扩散焊机设备。高分子扩散焊特点
