广州市速镭激光科技限公司是一家从事各类激光器研发和综合性高新技术企业；速镭激光将一如既往地以高标准来要求自身，充分利用深厚的***知识与管理经验，不断研制、开发新产品为激光加工领域提供***的解决方案。公司凝聚了有着十多年研发、生产经验的技术人才，以坚实的技术打造***的品质；公司下设两个事业部：激光打标设备，激光***器。科技是品质的基础，责任是品质的保障。本公司始终遵循的宗旨----致力于和客户建立双赢的合作关系。您的要求将会在***短的时间内，获得性价比高的解决方案。我们的目标是向用户提供优质的产品，合理的价格，优质的服务！
速镭激光科技有限公司————激光调阻机
电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。广泛应用于l厚膜混合集成电路l电子元器件l汽车电器l传感器l科研l片式电阻等行业速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机，霍尔效应高中物理课上想必大家都学过霍尔效应:将一块导体(半导体也可以)放置在一个磁场内,然后通电流。
速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机
是将康铜丝或镍铬合金丝作为电阻体，并把它绕在绝缘骨架上制成。绕线电位器特点是接触电 阻小，精度高，温度系数小，其缺点是分辨力差，阻值偏低，高频特性差。主要用作分压器、变阻器、仪器中调零和工作点等。
用丝网印刷法按照一定图形，将金属玻璃铀电阻浆料涂覆在陶瓷基体上，经高温烧结而成。特点是：阻值范围宽，耐热性好，过载能力强，耐潮，耐磨等都很好，是很有前途的电位器品种，缺点是接触电阻和电流噪声大。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备：厚膜激光调阻机，薄膜激光调阻机，传感器电阻激光调阻机，霍尔电阻激光调阻机，激光调阻代加工，主要销售区域为 广州，深圳，上海，天津，汕头， 江门，东莞，中东地区。本公司***提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码（暗码）方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造，装配调试等环节严格把关，确保每台产品的性能和质量达到出厂要求。速镭激光科技有限公司————传感器电阻激光调阻机角度位移传感器：角度位移传感器应用于障碍处理：使用角度传感器来控制你的轮子可以间接的发现障碍物。秉承“细节决定品质，诚信延续市场”的经营理念，竭诚为国内外广大用户提供***的激光应用解决方案以及前沿激光成套设备
广州速镭激光科技有限公司---霍尔电阻激光调阻机
激光电阻微调是通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。利用激光束按一定轨迹照射在电阻膜片上，基片电阻浆料层受激光照射加热汽化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导体截面面积和导电体长度，从而达到微调电阻的目的。同时，对电阻进行动态测量，将测量结果与设定阻值进行比较，并反馈控制激光的扫射运动，达到预定的要求。制造工艺的工序包括：·电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，当切割机切割硬基板，在基板和切割刀片之间会产生一个较大的摩擦力，该摩擦产生的应力转移到切割刀片。这会导致以LTCC为基板的电子产品合格率和产量的下降。·电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。因此，当陶瓷基板被切割加工时如何提高产品的得率是一个重要的课题。 图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。