




4.***地味,无三废排放,属***大力推广的绿色环保产品,沙田化学镍,通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,铝件化学镍,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较高一(hv500-550),镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了巨大的市场。
铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。 另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。
化学镍电镀和电镀镍的主要区别
1.化学镍电镀层表面是极为均匀的,铝镀化学镍,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如qing化物等***物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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