




led灯珠封装技术发展了这么多年,贴片LED批发,技术更新速度太快,LED封装方式多种多样。当前,LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED(垂直LED)灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后刺进压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低,有着较高的市场占有率。
***贴片LED灯珠,双色LED灯珠,三色LED灯珠,全彩LED灯珠,背光LED灯珠,超长脚LED灯珠,冰蓝色LED灯珠,0603贴片led灯珠,减LED灯珠等系列贴片led灯珠产品生产厂商
LED灯珠1W的电流:320-350mA ,选驱动一般是选300mA电流的,贴片LED,LED芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil。LED灯珠3W的电流:700mA ,驱动一般600mA ,LED芯片大小45mil 。 1W 3W电压都在3.0-3.6V之间 ,好点的3.2-3.4V。至于5W的单颗LED芯片一般是50mil以上的,其他参数尚不明确。一般用作照明用的LED灯珠由0.5w-5w的都有, 工作电压在3-3.2V左右。
直插LED灯珠
1、 LED灯珠的质量:灯珠质量决定芯片质量。如果选择小厂家生产的,差的灯珠,做出来的灯带亮度都比较低,因为led灯珠发光芯片的质量决定了做成的LED灯珠亮度不高,那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货,使用一段问题就来了漏电(死灯),芯片做出的东西特点,就是亮度高,性能稳定。
节能环保的趋势带来了更多的led需求,贴片LED生产厂家,而技术的不断成熟,则促进了LED产品的应用普及。近2年来,LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速,更多的企业进入此领域,并在不断扩大产能,而中国已经成为世界上LED封装制造的主要***之一。
从技术上来说,推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升,市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
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