丙酸与NaH2PO2形成分子间氢键，促进了P-H键的断裂，生成了?PHO2－中间物；丙酸则以“－OCO－”官能团与Ni2 形成桥式配合物，从而加速Ni的沉积。乳酸结构上和丙酸相似，因此以相似机理促进NaH2PO2氧化，但是由于其α位上比丙酸多了一个羟基，乳酸与Ni2 可能形成螯合物，以致不利于Ni沉积。虽然TU对Ni2 沉积起促进作用，但是TU对Ni2 阴极还原存在两方面的影响。
化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原，而进行的金属沉积过程，也叫无电解镀或自催化镀。其实质是化学氧化还原反应，有电子转移、无外电源的化学沉积过程。化学镀与电镀相比所具有的优点：
化学镀可用于各种基体，如：金属（钢、铝、镁等）、非金属（陶瓷、塑料、木材等）及半导体等。
化学镀层厚度均匀，无论工件如何复杂（深孔、凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得到均一的镀层。
随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。
