微晶玻璃处理工艺
热处理是使微晶玻璃产生预定结晶相和玻璃相的关键工序。组成确定后，微晶玻璃的结构与性能主要取决于热处理制度(热处理温度与保温时间)。在热处理过程中，玻璃中可能产生分相、晶核形成、晶体生长及二次结晶形成等现象。微晶玻璃，除极个别的主微晶相极ji小品种外，其光学性质都是半透明到不透明的。对于不同种类的微晶玻璃，上述各过程进行的方式也不同。一般可把热处理过程分为两个阶段:第1阶段是玻璃结构的微调及晶核形成，第二阶段为晶体生长。
微晶玻璃的成核与晶体生长通常是在转变温度Tg以上、主晶相熔点以下进行的。微晶玻璃陶瓷复合板是将微晶玻璃粒料布撒在烧结好的陶瓷板材表面(板材还起耐火材料垫板作用)上，于普通的陶瓷辊道窑中完成烧成。一般在相当与10~10Pa·s粘度的温度下保持一定时间来进行核化处理，使母体玻璃中形成一定数量且分布均匀的晶核。对于一些极易析晶的玻璃(如熔体粘度较小、碱金属氧化物含量较多的体系)，也可以省去核化阶段而将其直接加热到晶体生长温度，因为这些玻璃在升温过程中就可以完成核化，产生大量晶核。通常，晶体长大温度约高于成核温度150~200℃。
如何解决微晶石划痕？
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传统的微晶石划痕解决方法，一般是先清洁剂将表面清理干净，然后在其表面进行简单的抛光打蜡，***后就大功告成，但这只是治标不治本、掩耳盗铃的做法，该方法就是利用抛光原理将纳米分子填充进入划痕内部。此义眼产品于2004年7月由劳莎玻璃义眼和华中科技大学同济***眼yan科合作首shou次引进中国，2005年5月正式投入中国市场。说实话，传统的微晶石划痕解决方法，然而并没有什么卵用，然并卵。
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那么，我们下面就来介绍一种更加全quan面、彻底的解决方法？
微晶石的分子结构是石英砂SiO2，SiO2在高温高压条件下分子物理性能及排列结构完全发生变化，并且生产新物质以新的分子结构排列，但其莫氏硬度是低于自然界沙砾的硬度。它具有玻璃和陶瓷的双重特性，普通玻璃内部的原子排列是没有规则的，这也是玻璃易碎的原因之一。知道微晶石简单的形成原理，我们就可以得到解决微晶石划痕的方法，其方法就是利用特殊设备在有划痕的微晶石上进行抛光打磨，该方法的原理是利用物理作用增加表面压力经过特种研磨机对表面进行研磨产生热，对其表面进行研磨过程中令表面石英粒子晶格重新排列，然后利用稀土抛光使之亮丽如初，其亮度可以达到90-100度。
第二种是处理微晶石表面划痕***有效的方法，但其设备投入费用显然是***大的。
石材的加工工艺详解：线条，花线，石线
石材坯料的加工方法的两种，对于厚度比较薄的中小型花线制品，可以选择厚板作为坯料板。使用框架锯、圆盘锯机、金刚石串珠整xing机等设备从荒料上切割出石材厚板，然后根据花线截面的宽度要求，用桥式切机、板材切边机或圆盘锯机将厚板切割成花线的坯料板;也可以使用双向切机，直接从荒料上切取符合尺寸要求的花线坯料。微晶石之所以性能优于天然花岗石、大理石、合成石及人造大理石，与他所含的物质成分及成型有关。对于厚度较大的中型花线制品，其坯料已经近似于石材条形料，这时可以使用单锯条整xing机(加工大理石)、金刚石串珠整xing机(加工大理石或花岗石)从荒料上切下特厚的板材，然后在这些设备上将每一块特厚板材切割成坯料，或者在圆盘锯机上将特厚板材裁切成条形坯料。无论使用什么设备，哪种方法加工，必须保证坯料底面和两个侧面的垂直度，以及所有坯料尺寸的一致性，以保证在后续加工工序中，只进行成型、磨抛加工即可生产出合格的花线制品。否则在后续工序中，还必须再进行切边和定尺寸加工。
大型石材花线制品一般不再需要加工坯料，可以使用数控金刚石串珠锯直接从荒料上成型切割出花线制品。
