X射线检测系统的基本原理
自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为***主要的光学检测技术之一。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光量子的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。其用于连接状态，如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。
x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。用光纤锥耦合的x-ray探测1器，***1大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。
用光纤锥耦合的x-ray探测1器，***1大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单。
此相机广泛的应用于工业无损检测，如铸件和焊接检测、PCB板检测、工业CT等。
苏州奥克思特光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。
X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大的提高焊点的连接质量。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。
