精密点胶机如何满足高精度集成电路封装技术需求？
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。
高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过u盘上传/下l载，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，具有中英文操作界面，方便员工操作控制。具有高强度应用等特点，机身是用来使XYZ的垂直度高的。设备机身采用数控集成加有效保证了XYZ轴的垂直度，高速点胶机的应用提高了设备的加工精度。一台高速点胶机投入生产应用就相当于四五个人工同时工作，提高了效率也降低了企业成本。
喷射视觉点胶机应用范围也是众多的，例如普通视觉点胶存在一定难度的电子手环喷射点胶很难控制的纽扣贴纸，喷射视觉点胶机都能适应，；通过视觉相机扫描产品的图案以线条式的排版在PC显示器，通过删减增加点胶节点来实现喷射点胶的密度大小以及范围，如手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、时钟、玩具业等需液体；
