X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。这几家无损检测资格认证机构分别制定了各自的无损检测人员考核规则，学员需要根据所从事的行业取得相应的资格认证，才可以从事该领域的无损检测工作。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。
AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使***t检测技术达到***的结合。
***射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。X射线诊断X射线应用于***诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不***待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
x-ray测量功能
1、可以进行2点间的距离，线与线之间的角度，弧度的测量。
2、矩形，椭圆面积的测量。
3、***1大长轴和***1小短轴的测量。
4、不规则产品气泡面积比率的测量。
5、线曲率的测定。
苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。
