公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
***T可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用***T
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。所用设备为点胶机，位于***T生产线的***i前端或检测设备的后面。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
***T 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt;（固化）--gt;回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修
印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
（锡膏印刷机），位于***T生产线的***i前端。
点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的***i前端或检测设备的后面。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装——是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。
