从光刻机还是蚀刻机，至少可以看得出来国产芯片已经取得了非常大的成就。
中微半导体7nm蚀刻机的量产，直接迈入世界行列，5nm蚀刻机也在实验阶段。而光刻机方面已迈入22纳米。
我们也相信如果光刻机与蚀刻机纷纷取得进展，也将成为如果挑战台积电、三星、英特尔背后大霸主的有力筹码。至少“科技自立”下，实现芯片研发国产化、加工制造本土化。那个时候，将会造福诸如华为、小米、OV等国产手机。
适于在多种金属材料（如不锈钢,碳钢，硬质高速合金钢，铝合金，表面镀铬，
镀锌，镀镍）制品上直接标注字符，或印制不锈钢标牌。用来标注产品名称，
型号，技术指标，商标，厂名，技术标准，安全事项等内容。其特点只正规，清
晰，耐久，不脱落，不变色，操作灵活方便。标注深度约几微米，对壁簿或精零
件也无热应力，机械变形影响，不论平面，弧面均能标注。
因此，蚀刻部位的金属不断地溶解并在金属的表面留下当量电子，其反应式
如下：
式中 M-蚀刻金属的原子；
ne—溶解金属留下的当量电子数；
M ne—失去ne个电子的金属离子，未水合化；
M ne.xH20—进入电解液的金属水合离子。
阴极上的反应是电解溶液中的还原性物质如氢离子、氧分子或金属正离子等在阴极上得到电子，还原成氢气析出或生成氢氧根负离子或金属沉积物附着在阴极上，因此阴极反应是各种还原反应的结果。其电极反应如下：2H 2e→H2↑2H20 02 4e→40H-M ne ne→M↓
从上可以看到，电解蚀刻主要是利用电流加快蚀刻部位金属的溶解，而不是化学蚀刻那样要加入各种添加剂，特别是催速剂。在某种条件下还可能一面将蚀刻的金属溶解，另一方面又能将溶解的金属在阴极上沉积而回收。从示意图6—7上可以看到电解蚀刻需要有专用的电解设备、电源系统及配电设施，在实际操作时，还要有挂具和装卸作业等。
