广州市欣圆密封材料有限公司--散热膏
与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。
无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，散热膏，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、***声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。
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1300系列单组份导热胶常见应用用做发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接；
1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1.0W/m.k，阻燃等级UL94-V0，cpu硅胶散热膏，硬度70 ShoreC，表干时间常温下≤10 min；
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红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，电脑硅胶散热膏，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。
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动力电池导热胶适用于一般电子元器件的无腐蚀阻燃粘接、固定。可以选汉思化学的导热胶，导热系数可达30W/m·k，专用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮、导热、粘附等性能。
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导热胶主要作用：用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，cpu散热膏厂家，从而达到的导热效果，使电子元器件工作时候的热量有效地工散发出传递出去。
广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能提高散热效果。
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