制作异型包装板的前提
在生产特殊类型的异型包装板时，在干燥木材之前难以干燥的预处理木材将有助于缩短干燥时间并改善木材的干燥质量。如果不分木空气温度的类型，很少有变色的裂纹，如果不接近零腐菌是罕见的，所以冬季温暖的热带地区，根本的问题，也不用担心开裂在保存过程中发生的木材超过10度保存树时会出现上述现象。由于空气在树的末端干燥得更快，木材在储存或单调期间会在一定程度上***。在制作锯切木材之后，材料的末端立即涂有防裂涂料以避免出现末端裂缝。气泡剥离的异型包装板的表面是坚固的并且引起显着的散射，这严重影响经济效率和生产效率。随着木材直径的增加，干裂的程度会增加，有时半干木材的***终裂缝会被除去然后被密封。
异型包装板的制作生产
异型包装板通常是黑色加工和生产中的问题。气泡剥离的异型包装板的表面是坚固的并且引起显着的散射，这严重影响经济效率和生产效率。从片材中除去泡泡糖，主要选自基材，溶剂和时间控制的粘合剂因子，加工板，通过按压大量的水，所选的***装料将起到不充分起泡的作用。异型包装板将由于过量施加粘合剂溶剂或由于粘合剂溶剂上的粘合剂的合适的温度和时间而打开。为了减轻毛布印，可以在湿纸进缸时安装一根光滑辊，板材经过光滑辊紧贴烘缸面，对减轻毛布痕、平整板面起一定作用，这样制作的出口专用立铺免熏蒸特厚板生产质量也会更好。
多层板的发展方向2
大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金 金手指，特点：嵌入式***。
背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。
数据采集 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。出口专用立铺免熏蒸特厚板生产
