节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而中国已经成为世界上LED封装制造的主要***之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。
LED灯珠焊接过程使用的正确方法 1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品质问题； 2、灯珠胶体能浸入焊锡之中； 3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下； 4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。 5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。
LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内 LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。 以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。
