真空钎焊炉中钎焊原理
真空钎焊作用原理与普通钎焊相似，所不同的是整个施焊过程是在真空氛围下完成的。而且清除表面氧化膜的方法也截然不同，普通钎焊是借助焊剂或介质气体清除氧化膜，而真空钎焊是借助真空环境下与之不同的作用机理清除氧化膜。
真空环境下清除氧化膜的机理如下所述：
1. 真空状态下降低了钎焊区氧分压，促使氧化膜分解。如CuO在500pa压力下即可分解，而Fe2O3需在10-7Pa下才能分解，特别是Al2O3需要的分解压力更低，约10-27Pa.也就是说，不能只靠真空气氛来实现氧化物分解，这不是真空钎焊除氧化膜的主要途径。
2. 在真空环境中的各种材料均会产生蒸发。一些氧化物的蒸发温度低于大气压下蒸发温度，蒸发过程***了金属表面氧化膜，有利于钎焊接头清除氧化膜。
3. 钎焊时表面氧化膜被母材中合金元素还原，使之清除。如不锈钢被加热到900度。氧化膜可被清除。
4. 氧化膜被母材溶解而清除。如真空钎焊钛及合金，温度高于200度时，氧化膜溶于钛中被清除。
5. 液态钎料作用下使氧化膜强度下降，产生破碎被除掉。
高温真空陶瓷钎焊炉常用的工艺方法较多，主要是按使用的设备和工作原理区分的。如按热源区分则有红外、电子束、激光、等离子、辉光放电钎焊等；按工作过程分有接触反应钎焊和扩散钎焊等。接触反应钎焊是利用钎料与母材反应生成液相填充接头间隙。扩散钎焊是增加保温扩散时间，使焊缝与母材充分均匀化，从而获得与母材性能相同的接头。
烙铁钎焊用于细小简单或很薄零件的软钎焊。波峰钎焊用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。施焊时,250℃左右的熔融焊锡在泵的压力下通过窄缝形成波峰，工件经过波峰实现焊接。这种方法生产率高，可在流水线上实现自动化生产。
如此一来，我国东北某公司为适应这种要求，开发出了单室不连续钎焊炉，其***大大降低。但相应降低的还有效率和质量的稳定性，可以说，这也是没有办法的办法。钎焊铝制品对控温精度及加热区的均匀性要求很高。开发这种钎焊炉对国内的研究单位来讲，难度还是很大的。为此，国内东北某研究单位采用了和日本某公司合作的方式，但由于其技术和关键器件均来自于日本，所以成本下降不多，价格上的优势不大。
