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现代化和大量生产只是近四十年的事。目前，除某些在再生塑料颗粒工艺过程中要求压力极高的材料，或不宜用螺杆挤出的材料（如聚四氟乙烯塑料等）仍用柱塞式挤塑机外，其他使用的主要是螺杆式挤塑机，并且各国都已形成系列生产。20世纪70年代，出现了宽幅、高精度、高生产率和高自动化的Z型和S型以及异径、多辊筒的塑料压延成型机，这也标志着塑料压延成型技术已达到了现代化的水平。 20世纪30年代出现了有较高机械化水平的柱塞式注塑机。
尽管再生塑料颗粒有优良的物理、机械性能，但是它的相对价格目前仍然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，限制了其使用范围，难以满足新一代电子产品的要求。浙江博艺装饰材料有限公司为您分享：再生塑料颗粒有着广泛的应用空间。所以，研制开发既拥有优良的物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简单、成本低廉、适应环保要求的电子封装材料已成为当务之急。
再生塑料颗粒为改善陶瓷颗粒（如：SiC，）与某些金属基体的化学相容性及界面润湿情况，材料工作者从改变再生塑料颗粒表面的性能入手，寻找到了粉末包覆方法来解决此问题。
目前，常用的粉末包覆方法主要有气相沉积法、电沉积法以及化学镀法等。在这几种方法中，再生塑料颗粒具有设备简单、操作方便、能在非导体上施镀、包覆效果好等优点，已经得到了越来越广泛的应用。
