电子束可以很容易的做到几千瓦级的输出，而激光器的一般输出功率在1 kW~5 kW之间。胶圈要擦干净，仔细检查有无缺陷和裂纹，尺寸是否正确，尺寸不对将影响密封。电子束加工的功率能达到激光的数倍，其连续热源功率密度比激光高很多，可达1×107 W/mm2。同时比起激光15%的能量利用率，电子束的能量利用率要高很多，可达到75%。
激光在理论上光斑直径可达1 nm，但在实际应用中一般达不到。而电子束则可以通过调节聚束透镜的电流来对焦，束径可以达到0.1 nm。因而可以作到极细的聚焦。加工出的产品粒度高，纯度高，性能更优越。
磁控溅射镀膜是气象淀积的一种，广泛应用于电子，建筑，汽车等行业中，尤其适用于大面积镀膜。
磁控溅射镀膜以其高速、低温、几乎可以溅射任何材料的特点，现在已经成为应用***广泛的薄膜制备方法之一。
磁控溅射镀膜的薄膜均匀性、成膜质量、镀膜速率以及工艺的稳定性和重复性是人们非常关心的问题，而设备的稳定性直接决定了工艺的稳定性。
磁控溅射的种类很多，按所用电源分，可以分为直流磁控溅射、射频磁控溅射、中频磁控溅射。
真空系统包括机械泵、低温泵、粗抽阀、前级阀、闸板阀、以及检测真空度的真空计。
相比较原来常用的机械油泵，可以杜绝油泵中的油气进入真空室，污染基片，降低薄膜与基片的附着力。通常在干泵抽到6.5Pa以下后，再打开闸板阀，用低温泵抽高真空，低温泵的特点是抽速大，尤其是除水蒸汽的能力非常强。
溅射镀膜系统由直流电源、靶材、冷却水、永磁铁、基片加热装置、挡板、屏蔽层等组成。这是磁控溅射台的核心部分。
基片加热装置能除掉基片上的水蒸气等杂质，可以提高薄膜与基片的附着力，另外对于某些金属，合适的温度能提高薄膜的质量。