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***T贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
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贴片加工中元器件移位的原因：
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：***T贴片焊锡膏的发展趋势
焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在***T贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，***T贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。
