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工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定***明确规定限制***材料的使用。因此,承接贴片加工,开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。例如,国内外许多研究人员已经或正致力于无铅钎料 及无镉钎料 的研制。同时,新研制的钎料合金还要遵循降低成本兼提高性能的原则。
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1963年,菲利浦公司生产出第1片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC;基于电子表对小型化的需求,贴片加工厂,表面贴装技术***T(Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上;相对于有引脚的通孔安装而言,将新的组装技术称之为: 表面贴装技术——***T 20世纪70年代,消费类电子的迅猛发展,对电子产品的自动化生产提出了新的要求,针对***T的电子元器件和生产设备得到了很快的发展,各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现;丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。 20世纪80年代,江苏贴片加工,表面贴装元件***C和表面贴装器件***D的数量和品种剧增、价格大幅下调;***T渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和***电子、办公自动化和家用电子等领域。同时***T落户中国大陆。 ***T是电子组装领域里应用***为广泛的技术。 传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。 电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。 电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。 电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。


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