***T贴片加工简单的说法就是：将电子产品上的电容或者电阻，用专属机器贴加上，还要经过焊接让他更加牢固，不易掉落。就好像是我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机等，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用***T贴片加工技术贴出来的，经过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的速度要快，而且还不容易出现错误。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
***T贴片加工的表面润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。贴片加工是电子组装中的一道非常重要的工序，***T组件***T加工贴片系统正在迅速进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。在被污染的表面上，一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的，在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样表面，可以观察到下列一个或几个现象。
***T贴片加工过程中，有时候需要对元器件进行返修，将故障位置上的元器件取走，那么就要将焊点加热至熔点，焊料要熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。由于返修系统的科学性，可采用计算机控制加热过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近，并且应采用顶部和底部组合加热方式。***T表面贴装技术在组装流程各个环节都是至关重要的，随着***T表面贴装技术的广泛应用，人们对于***T技术的要求越来越高。一旦加热曲线设定好，就可准备取走元器件。
