化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。
首先将这一技术运用到合金硬盘上能够进步硬盘的抗腐蚀性同时还能够达到保护硬盘作用，此外一些线路板中也在不断运用这一技术，而关于这样一种技术来说有助于我们更多方面进步行了解，还有一个***便是在金属原件上运用这一办法，能够提金属各个方面上的功能。
.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。
