微型电容器的极板对导电薄膜的要求略有不同，常用铝或钽作电容器的下极板，铝或金作上极板。
对电阻薄膜的主要要求是膜电阻范围宽、温度系数小和稳定性能好。当节气门处于怠速位置时，怠速触点闭合，向计算机输出怠速工况信号。***常用的是铬硅系和钽基系。在铬硅系中有镍-铬(Ni-Cr)、铬-钴(Cr-Co)、镍-铬-硅(Ni-Cr-Si)、铬-硅(Cr-Si)、铬-氧化硅(Cr-SiO)、镍铬-二氧化硅（NiCr－SiO2）。属于钽基系的有钽(Ta)、氮化钽(Ta2N)、钽-铝-氮(Ta－Al－N)、钽-硅(Ta-Si)、钽-氧-氮(Ta-O-N)、钽-硅-氧(Ta-Si-O)等。
对介质薄膜要求介电常数大、介电强度高、损耗角正切值小,用得***多的仍是硅系和钽系。载体一般由三氧化二铝制成，其形状有球形、多棱体形和网状隔板等。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化钽(Ta2O5)和它们的双层复合结构：Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有时还用氧化钇(Y2O3)，氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。
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为了减小薄膜网路中的寄生效应，绝缘薄膜的介电常数应该很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等，适合于微波电路。
技术设计部拥有20余位充满活力和富有创新能力的研发人员。这种多气门结构容易形成紧凑型燃烧室，喷油器布置在***，这样可以令油气混合气燃烧更迅速、更均匀，各气门的重量和开度适当地减小，使气门开启或闭合的速度更快。他们在模具设计方面的丰富经验以及对于现代设计方法的熟练驾奴使二者得到了***和有效的结合。公司拥有的UG、PRO-E、CIMATRON、AUTOCAD等CAD/CAM/CAE软件，可以接受IGES、EXF、PDES、STEP等格式的交换文件，可以接受Pro/engineer、UG、Cimatron以及AutoCAD等文件；拥有从产品概念设计、结构设计、快速原型、检验和验证的技术手段，
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