FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?
FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?根据FPC排线厂家的小编所了解，一般推荐使用锡压机压焊，这是因为这样焊接平整，少虚焊、短路等不良，不过成本高，板材设计需考虑元件排版，那么在FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?
FPC排线粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC排线焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。
外观检测：锡点成内弧形，锡点要圆满、光滑、无孔洞、无松香渍，要有线脚，FPC，而且线脚的长度在1mm之间，不过FPC排线外形可见锡的流动性好，锡将整个FPC排线脚包围。??地方可以与我们的***沟通，智天诺FPC排线竭诚为您服务。
主要控制时间和位置：
1、时间：上锡前，需要将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC排线和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊。
2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。
送锡拖焊主要控制四点：
1、温度：290-310摄氏度。
2、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好。
3、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间。
4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。
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?什么是多层板？
多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，FPC，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，FPC排线，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，FPC电路板，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。
判断{FPC}线路板的好坏的方法：
：从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下，{FPC}线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点常重要的。
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