点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首
一、点胶量大小的控制
点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。
二、点胶压力的控制
点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶环境做出调整。
三、点胶机针头的选择
点胶机枕头的选择也是影响点胶机点胶质量的一个重要因素，世椿智能提醒大家点胶机针头的直径应尽量控制在点胶量直径的一半左右。
四、胶水温度的调节
一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用前需提前半小时左右从存储室取出，以让胶水与周围温度更好的适应，避免在使用过程中胶水出现拉丝的现象。
五、胶水粘度的控制
胶水的粘度越高，胶点就会变小，甚至出现拉丝的现象;粘度过低的话则形成的胶点就会扩大，甚至浸染焊盘，所以控制好胶水的粘度很关键，我们在使用点胶机的时候要谨慎。
六、胶水不能有空气介入
胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。
我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?
金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而***行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。
以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，又可以节约一定的用胶成本。
自动填充点胶机有着上手简单适用范围等应用特点，采用控制板编程调整涂胶填充的路径，方便清楚地编程涂胶轨迹，包括平面或立体图形的路径涂覆都适用，所以在电缆填充胶环节存在可行性，支持用USB导入程序控制填充密封胶量，精密双导轨的传动控制涂胶的持续稳定性远胜其它设备的应用，使自动填充点胶机在电缆填充胶的环节愈发重要，整体的电缆头经过填充胶后涂胶防水的作用凸显，因此这款设备还能控制胶料完成诸如灯具密封或其它类型的填充密封中。
