***T-张家港得道电子公司-江阴加急***T

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作，上海加急***T，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低.

解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，南通加急***T，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.

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模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊锡膏用量增大，也会引起焊锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.

解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.