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简单来讲，LED背光是把传统的CCFL发光源换成是LED（发光二极管，一般是白光的）。
分为点阵式（又称为 直下式）和侧光式两种。
其中点阵式由于亮度均匀，对比度高，色彩自然，分辨率高，寿命较长，主要用于各品牌的高duan机型；侧光式虽然亮度有点不均匀（不仔细看，可能看不出来），但是成本较低，主要用于各品牌的中低端机型。 背光模组由CCFL过渡到LED可以带来很多好处，可以让显示器屏幕的亮度更加均匀，产品功耗更低，外形可以更轻薄时尚。
但目前市场上普遍采用的是W-LED（白光LED）背光源，事实上这种背光源仅仅是将发光的元器件更换了而已，而显示效果的提升非常微弱甚至没有提升。
从技术层面来说，微间距显示屏像素间距越小对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出的要求越高。本文将对微间距led显示屏的各项工艺技术进行解析，让用户更加透彻的了解微间距LED产品。
1、封装技术：
P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
4、贴装技术：
微间距显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度。
5、焊接工艺：
回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。
