为什么使用FPC排线要注意手指印呢?根据FPC排线快速打样厂家的小编所了解，FPC排线在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC排线就会造成氧化，FPC排线板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指印上都是汗渍，成分是一些无机盐和脂肪等等，容易造成电路板的瘫痪，那么一个小小的手指印的危害有哪些呢?
1、FPC排线阻焊前的手指接触FPC排线板面会导致阻焊下覆盖膜的附着性变差。
2、FPC排线沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良。
3、手指触及FPC排线会在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化，时间稍长后在电镀后呈明显的***，fpc，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有***性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。
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FPC排线的厚度一般是多少？
通常情况下是0.12mm，另外，fpc电路板，FFC排线的厚度可以根据实际需求进行调整的：
是由FFC所用的材料决定的，FFC排线是由上下两层绝缘膜，中间压合扁铜导体构成的，所以排线的厚度IT=上胶膜厚度 导体厚度 下胶膜厚度，常用的胶膜厚度有：0.043mm、0.060mm、0.100mm等，常用的导体厚度有：0.035mm、0.05mm、0.10mm等;比如常用的厚度0.12mm的构成如下：0.043(上胶膜) 0.043(下胶膜) 0.035(导体厚度)=0.121mm一、FPC排线主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，fpc，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，fpc排线，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有***）。
3、补强
为FPC排线特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；
2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
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