| 本产品是基于发明专利“高电压环境光纤光栅温度传感器”(发明专利申请号:200610010211.9)开发的系列专利产品之一。产品利用无金属化封装工艺,具有热传导特性和高强度特性,具有结构紧凑、体积小、布设方便、抗电磁干扰、精度高、耐久性好等优点。既可表面粘贴也可设备内部布设,是一种适用于电力行业测温的具有温度增敏效应无金属化封装光纤光栅温度传感器,为电力行业温度监测提供了一种全新的有效解决途径,适于消防、电力等对电力火花敏感的场合,克服传统电量传感器的不足。 | 
| 量 程 | 0.6Mpa  | 
| 标 距 | (可定制) | 
| 精 度  | <3%  | 
| 分辨率  | 0.66% (解调仪决定) | 
|  温度灵敏度( | 16~18 pm/℃  每批需标定  | 
| 切趾光栅波长范围  | 1510nm~1590nm (可选择)  | 
| 光纤跳线头 | FC/APC  | 
| 反射率 | ≥ 90% | 
| 尾 纤  | 普通光缆 (长度可定制)  | 
| 耐久性  | 大于20年 | 

 
                         
                             
                             
                             
                             
            