由于高熔点，点焊锡机，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，usb焊锡机，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
由于高温，焊锡机，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，脚踏焊锡机，缩短焊点的寿命期。
受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。
要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn﹨Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
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