l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，陶瓷节气门电阻片，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
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一．CAM所完成的工作
1.焊盘大小的修正，合拼D码。
2.线条宽度的修正，合拼D码。
3.间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。
4.孔径大小的检查，合拼。
5.线宽的检查。
6.确定阻焊扩大参数。
7.进行镜像。
8.添加各种工艺线，工艺框。
9.为修正侧蚀而进行线宽校正。厚膜电阻片，汽车油量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，***电刷片，节气门电阻片印刷，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，节气门电阻片电路，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片
10.形成中心孔。
11.添加外形角线。
12.加***孔。
13.拼版，旋转，镜像。
14.拼片。
15.图形的叠加处理，切角切线处理。
16.添加用户商标。
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