沉金工艺在Pcb线路板的应用
沉金工艺在Pcb线路板的应用
双层pcb碳油板打样表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。如果您也想找一家快速打样的双层pcb碳油板打样厂家，欢迎来电我们琪翔电子，我们将竭诚为您服务。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！
高精密多层线路板制作难点
高精密多层双层pcb碳油板打样制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。将不同行业的不同应用场合进行划分，研发适合某一领域的先进制造工艺，为不同行业的客户来解决高精密PCB线路板制作的能力，为之提供不同的解决方案。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层双层pcb碳油板打样在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCB双层pcb碳油板打样产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量最优化、出产成本低、出产功率高、板料利用率极佳的拼版尺寸。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。多层线路板生产厂家根据我们琪翔电子的市场调研，现在多层线路板的市场越来越大了，很多找到我们的客户都会问你们是不是多层线路板厂家，客户说我的板子有多少多少层，孔数有多小，铜厚多少，线宽线距是几对几，等等一系列的工艺难度问题。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。要了解工厂他们的核心和定位发展，品质等方面，综合选择一家适合自己的线路板工厂合作。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
?多层线路板的重要性
多层线路板的重要性
多层线路板是指两层以上的线路板，那么多层线路板也就是超过两层，比如说四层线路板，六层线路板，八层线路板等等。大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起。琪翔电子为您提供高精密多层阻抗板、厚铜板、盲孔板、双层pcb碳油板打样、金手指板等，欢迎各位新老顾客咨询购买。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。
多层线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层线路板来实现。另外多层线路板可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。
多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，而且正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，它的微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足目前市场的大部分需要。多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。因此，多层线路板对未来的重要性是不开缺少的。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层线路板，连接器RJ45线路板、Type-C线路板、双层pcb碳油板打样、电池板、以及数码产品，欢迎广大新老顾客咨询购买！