一般钢网制作有两种方法:化学***蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
***T加工厂安全知识：***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。
应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器
开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。
在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
双面混装工艺：
A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况
B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况
C：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，B面贴装。并不是所有的***A均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。