***T贴片生产线配置方案如何选择
选择***T贴片生产线根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定***T设备类型
***T贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的***D器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.
***1主要考虑是选择***T贴片生产线要根据本企业资金条件
资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。
***T贴片加工前必须做好以下准备。
1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。
2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
***T贴片加工中短路现象产生的原因是什么？
印刷也是非常重要的一环。
（1） 刮1刀的类型：刮1刀有塑胶刮1刀和钢刮1刀两种，对于PTTCH小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮1刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2） 刮1刀的调整：刮1刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮1刀压力一般为30N/mm?
（3） 印刷速度：锡膏在刮1刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
