主板(厚铜pcb)是如何制造出来的呢？
厚铜pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的厚铜pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在厚铜pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步，测试厚铜pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到厚铜pcb的品质问题，所以要严格管控。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
厚铜pcb的收费计算方式
厚铜pcb价格根据不同的板子和要求是有一定的差异的，那么要怎么算抄板费用呢？可以从4个方面去参考厚铜pcb的价格计算。
1.板子的大小，PCB板面积大小，如果是不规则的外形电路板的话，就是指比较大的外形范围。板子的大小都是有公差范围，一般外形公差的大小单边为 /-0.2左右。
2.板子层数，小编提供的选择是，1-38层等不同层数的PCB板抄板。这里指的1层就是单面板， 2层是双面板4层是四层板，6层是6层板！一般来说，相同面积的PCB板，层数越多，抄板费用越高费。
3.元器件，密度：器件（电阻，电容，电感等）密度直接关系到抄板的工作量及工作的难度，PCB抄板费用也是与板子器件密度挂钩的，密度越大，抄板价格越高。
4.操作难易程，PCB抄板的操作难易程度主要与上面的两点板子层数和器件密度有关，同时还有其他方面，比如板材的完整性等。
根据上面四个不同参考方面的介绍，可以知道抄板价格要根据不同的PCB板来确认的。以上是狭义的PCB抄板报价参考。需要抄板，可以联系中雷小胡。
厚铜pcb的制作方法，中雷PCB厂家能帮到您
我们首先来说说线路板是由什么来组成的吧，线路板主要是由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成的。那么厚铜pcb是如何制作的呢？下面小编来说一下：
我们中雷设计厚铜pcb中，电源都是以层的形式设计的比较多的，因为比以总线的形式设计要好得多。但是低频电路设计人员会常常忽视掉。在设计厚铜pcb时要做到：电源和地的稳定和统一；要仔细考虑布线和端接要合适的消除反射；布线和合适的端接是可以减小容性和***串扰的，还要***噪声来符合EMC要求。根据上面四个不同参考方面的介绍，可以知道抄板价格要根据不同的PCB板来确认的。
做厚铜pcb，中雷可以帮到您。
