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载带自动化生产催生的事物。从无到今天的泛滥，导致了价格直线下降。价格战的今天其实不外乎降低品质以次充好。使用废旧再生料制作载带，价格必然低下。但是从环保角度来说是没有符合质量标准的。并且导致电子元件受到污染，加重***的污染。作为今日之乱相。审时度势来说作为载带工厂是降低品质加入价格战，还是保持自我坚持出产高品质的载带。
高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，载带报价，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的***性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，载带哪家好，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
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