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1.与器件和组装技术发展相适应
（1）与细间距技术相适应
采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。
（2）与新型器件和组装技术的发展相适应
BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。
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PCB贴片加工时，夹片机需要注意一些什么样的***呢？
（一）检查方法:检查是否有锡膏残留物，***t加工报价，且表面无灰尘
（二）***工具:擦拭纸，酒精，江苏贴片加工，铲刀
（三）：***项目:清洁夹板机构
（四）：***方法:用沾有酒精的擦拭纸清洁夹板机构，如有凝固残留锡膏则用铲刀铲除.且检查夹板器是否有破损，如有则通知技术人员更换。
（五）：检查判定基准:贴片机部件无***，无灰尘。
只有平时注意***好贴片机才能在贴片加工时保证质量，贴片加工厂，否则残留的***灰尘会污染电路板，导致加工的问题。
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***T贴片加工行业发展至今，一些行业内小知识：
***T贴片元器件体积特别小，***t加工工艺，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
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