常熟加急***T-***T-张家港得道电子

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响，***重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，常熟加急***T，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

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贴放压力过大，焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.

? 再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.

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芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

解决办法:

对于气相再流焊应将***A首先充分预热后再放入气相炉中;

应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;

充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.