张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，***T包线加工厂，组装，各项认证等。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
空打
现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
解决方法:
***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
固化后元件引脚上浮/移位
这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，***T零件，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.
解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.
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印刷与贴片
在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，***T，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹，防止松动现象.改善印刷工作环境.
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