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导热填料的混杂填充
与单一粒径的填料填充体系相比,电磁炉散热膏,不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时,混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构,而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用,从而减小了接触热阻,进而使体系具有相对更高的热导率。
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导热胶粘剂也常应用在一般电力工程组件的封装,包括太阳能传热设备或热交换器。 显示了一个使用高导热胶粘剂粘结在铝制面板上的铜管。粘合剂取代了安装和导热连接中传统的锡焊和钎焊方法,避免高热负荷在加工和随后的扭曲或变色。此外,在处理如铜和铝等加工困难的材料组合也没有限制。
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热硅脂(也叫散热膏,导热膏)
是一种白色或***的导热绝缘黏稠物体,散热膏牌子,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感,***、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,广州散热膏,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。
TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。

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,填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明:当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时,复合材料热导率的提高并不显著。因此,合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明:当 φ(填料)lt;15%(相对于灌封胶总体积而言)时,导热胶散热膏,BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大;当 φ(填料)gt;15%时,BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率,并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大;
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导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用
移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战,越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂,集成产品设计必须克服散热的挑战,同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。

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