高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，BGA检测，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。
X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及***检测分析。
奥克思光电科技-昆山BGA检测由苏州奥克思光电科技有限公司提供。苏州奥克思光电科技有限公司（）是江苏 苏州 ,环保监测设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在奥克思光电***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创奥克思光电更加美好的未来。
