热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜化学成分：主要化学成分% ：钨W70.00 铜Cu30.00应用：电阻焊电极，电火花电极，钨铜块多少钱，高压放电管电极，电子封装材料。物理性能及机械性能：密度g/cm3 ：13.8-14导电率%IACS：42硬度：185HV抗弯强度Mpa： 700软化温度℃：900
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钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。
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钨铜合金制成钨骨架后．分别在相应圆片试样上，加上所需铜的余量，钨铜块公司，升温至 1350 摄氏度，保温一小时，钨铜块，经冷却后发现，试样平整，几何尺寸无变化，钨铜块生产，表面为光沽紫铜色。 试样经机械加工和研磨，制成直径10mm×4mm的小片，分别测试其密度、气密性及热扩散系数。用 KYKY—Am—ray28 扫描电镜对粉末及烧结的微观***进行观测；钨铜合金密度用排水法测量，测试仪器为 TG31 精密天平；气密性测试在日产 HEUOT3065 型 He 吸附试验机上进行。
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