油门踏板传感器
驾驶员操纵加速踏板，加速踏板位置传感器（油门踏板传感器）产生相应的电压信号输入节气门控制单元，控制单元首先对输入的信号进行处理，然后根据当前的工作模式、踏板移动量和变化率解析驾驶员意图，计算出对发动机扭矩的基本需求，得到相应的节气门转角的基本期望值。然后再经过CAN总线和整车控制单元进行通讯，获取其他工况信息以及各种传感器信号如发动机转速、档位、节气门位置、空调能耗等等，由此计算出整车所需求的全部扭矩，通过对节气门转角期望值进行补偿，得到节气门的开度，并把相应的电压信号发送到驱动电路模块，驱动控制电机使节气门达到的开度位置。3、可集成多种功能主要应用领域：1、特殊位置传感器、节气门位置传感器/加速踏板传感器/油压传感器/油位传感器/制动踏板传感器/扭矩传感器等汽车应用领域。节气门位置传感器则把节气门的开度信号反馈给节气门控制单元，形成闭环的位置控制。
以下是产品整体图：
油门踏板传感器电阻板
■产品特性：
●基片材料：环氧树脂板(基片)；
●工作温度范围：–40℃～125℃；
●导体材料：导体附着力强，线阻低,可焊性及耐焊性良好；
●电阻体材料：高性能导电塑料，耐磨性能好；
●耐磨指标：采用***丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N～2N条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。
●电阻R的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线性关系，线性偏差≤1%。
产品实物图片
产品尺寸(mm)：36.66×28.92×1.0 (长×宽×厚)
产品定货编号：（由于产品种类较多，可根据不同要求进行定制）
该产品适用车型：
车型： ；
厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一．
开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。在刚性连接中，发动机节气门开度完全受控于油门踏板开度，发动机工作状况取决于驾驶员对油门踏板的操作。
内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um。未了进行对比，我们做了如下试验，配制两种同类浆料，一种按标准溶剂量进行配合，另一种溶剂量减半，。其它铜厚计算可依次类推。
