显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润，然后显影。硅片用去离子水冲洗后甩干。非***区的光刻胶由于在***时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，因此非***区的光刻胶被保留下来。经过***的正胶是逐渐溶解的，中和反应只在光刻胶的表面进行，因此正胶受显影液的影响相对比较小。对于负胶来说非***区的负胶在显影液中首先形成凝胶体，然后再分解，这就使得整个负胶层都被显影液浸透。在被显影液浸透之后，***区的负胶将会膨胀变形。
显影剂是对氧具有亲和力的有机化学还原剂，可以将金属从其盐中释放出来，如上所述，它们将照相乳剂中的卤化银转化为纯银。大多数现代显影剂（抗坏血酸和苯乙铜除外）由苯系列的复杂有机烃（称为芳烃）组成，其中大部分是从煤焦油中提取的。评估各种显影剂时要考虑的因素包括在水中的溶解度，产生雾的趋势，染色效果，对温度变化的敏***，对xiu化物的反应，对溶液pH的敏***，保持性能，对粒度的影响以及毒性。
PCB板上的阻焊油墨是PCB线路板厂家采用***成像与显影工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作阻焊图形时都要用到***成像与显影工艺技术。下面来详细介绍阻焊工序这两种工艺的加工特点及加工原理。
***：由于涂覆至PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大功率的***机对PCB线路板进行***。
显影剂是对氧具有亲和力的有机化学还原剂，可以将金属从其盐中释放出来，如上所述，它们将照相乳剂中的卤化银转化为纯银。大多数现代显影剂（抗坏血酸和苯乙铜除外）由苯系列的复杂有机烃（称为芳烃）组成，其中大部分是从煤焦油中提取的。评估各种显影剂时要考虑的因素包括在水中的溶解度，产生雾的趋势，染色效果，对温度变化的敏***，对xiu化物的反应，对溶液pH的敏***，保持性能，对粒度的影响以及毒性。