钨银合金工艺流程为配料混合——压制成型——烧结溶熔——冷加工。钨银合金的导电导热性、塑性更好，而强度、硬度相对较低，价格较高 。
银钨材料均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。不同银钨有不同的属性，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。银钨电极一般用于铝，镁合金的交流焊接。
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钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高（钨点为3410℃），密度大（钨密度为19.34g/m3）；银导电导热性能优越，钨银合金（成分一般范围为WCu7～WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大 。银钨的制备方法是粉末冶金，超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。
银钨材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精l确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精l确度大大提高。
