半导体激光器原理
现代所用的半导体激光器，通常采用激光二极管，它的原理与普通的二极管极为相似，如都有一对PN结，当电压和电流加到激光二极管上时，P型半导体材料中的空穴和N型材料中的自由电子产生相对运动， PN结处载流子的密度增加非常大，自由电子和空穴重新复合，因而产生受激辐射，释放出具有激光特性的光子，由激光器谐振腔内的反射镜反射，透过激 光孔和孔内聚焦镜，射出激光束。
激光打印机的核心部件--感光鼓的选择
耐磨性好。光导体表面要有一定的硬度，要能承受显影转印和清洁过程中的机械磨损。如果感光鼓（光导体）被磨损或划伤，将导致打印质量的下降或***感光鼓 ，磨损严重时只有报废。在实际的工作中，因磨损、划伤而报废的感光鼓***多。一种新型的长寿命的陶瓷感光鼓（a-Si）已经得到了应用，可打印30万张以上。
硒鼓进行充电的必要性
要使感光鼓能按照图文信息吸附上碳粉，应先对硒鼓进行充电，充电电极是一根与感光鼓轴平行的钨丝，其上带有5～7kV的直流高压，当硒鼓表面与钨丝非常接近时，周围的空气被电离产生电晕放电，使感光鼓带上了电荷。电压的正负由钨丝所带的电压决定，若光导材料为硒碲合金时，则充正电，感光鼓旋转一周后使整个表面均被充电。
