焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。
回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
高频锡焊机按照其工作原理来区分，仍是一种感应加热设备，和其他的感应加热设备一样，高频锡焊机借助高频电流的集肤效应使高频电能量集中于焊件的表层，而利用邻近效应，又可控制高频电流流动路线的位置和范围，当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成邻近导体，就能实现这个要求，高频锡焊机就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求，主要运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接的一种设备。
