选择性波峰焊-苏州市易弘顺

波峰焊接原理波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊波，使预加载的印刷电路板通过焊波。 ，焊接元件的焊接端或引线和印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊机主要由输送带，助熔剂添加区，预热区和锡炉组成。波前的表面被层氧化皮覆盖，该氧化皮在整个焊波长度内几乎保持静止。在波峰焊接过程中，PCB接触锡波的前表面，氧化皮破0裂，选择性波峰焊，PCBA前面的锡波向前推动褶皱，这意味着整个氧化皮在PCB上移动与波峰焊台相同的速度。当PCBA进入波前（A）的前端时，基板和引脚被加热并离开而不离开波前（B）之前，整个PCB浸入焊料中，即通过焊料桥接，但是在离开波浪末端时，由于润湿力，少量焊料粘附在焊盘上，并且由于表面张力，引线位于中心的小状态很小，并且在焊接之间的润湿力很小。焊料和焊盘大于两个焊盘之间焊料的内聚力。结果，形成完整的圆形焊点，并且由于重力，离开波尾的多余焊料落回到焊料罐中。

适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件（包括PCB）引线（或电极）的可焊性和PCB安装设计的正确性，波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是高峰。焊接的三大要素。对于设计精良的波峰焊机，钎焊工艺元件应在一定范围内可调，其控制度可满足正常运行要求，具有良好的环保性能。在此前提下，合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。美国休斯飞机公司的研究人员说：“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此，掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。波峰焊接的关键工艺参数主要是指：预机前预处理，预热温度，钎焊温度，钎焊时间，夹点倾角，压力波深，峰高，焊料杂质耐受性控制等。

波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖0端（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

尖0端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。