复合开关发展趋势
从原理上看是理想的投切元件，LK-ALBS，但实际上并非如此，它存在下面一些缺陷：
（1）小形三端（TOP）封装可控硅由于结构性的原因，LK-ALBS厂家***，目前这类型式的可控硅其短时通流容量不能做得很低（低于60A ），LK-ALBS，反向耐压一般也只能达到1600V 左右，LK-ALBS销售，这就限制了它的应用范围。由仿真和计算证明在38OV 的系统电压下，电容器理想开断时的稳态过电压就可能达到1600V ，当系统电压高于380V （这是常有的情况）或非理想开断时的暂态过电压就可能远大于可控硅的反向耐压位1600V，众所周知可控硅是一种对热和电冲击很敏感的半导体元件，一旦出现冲击电流或电压超过其容许值时，就会立即使其***性的损坏。实际运行情况已经表明了复合开关的故障率相当高。
复合开关的工作原理
复合开关选用晶闸管开关和磁保持开关并联运行，其在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切的优点，而在正常接通期间又具有磁保持开关零功耗的优点。复合开关具有无冲击、低功耗、高寿命等显著优点，可替代接触器或晶闸管开关，广泛用于低压无功补偿领域。 复合开关等低压电容器投切开关由简单粗犷到理性精细经历了4个发展阶段：
（一）交流接触器
（二）晶闸管开关
（三）复合开关
（四）选相开关（又称同步开关）
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