




优点:
利用FPC排线可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC排线在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外,它还可以依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

缺点:
在生产产品的过程中,成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性FPC排线是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC排线外,通常少量应用时,不采用。另外,既然已经投入了大量精力去做了,后期的维护自然也是必不可少的,所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
FPC排线有哪些常见不良表现
FPC排线常见不良表现即原因有
断针
a.钻机操作不当
b.钻头存有问题
c.进刀太快等
毛边:
a.盖板,垫板不正确
b. 钻孔条件不对
c. 静电吸附等等
FPC排线常见不良解决方法
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,FPC,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,排线FPC柔性板,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度
FPC排线PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,FPC软板排线,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面

FPC排线的制作和检验规范有哪些?你是否已经熟知和熟识了呢?那么就让智天诺FPC排线厂带领大家先来认识下这些标准和牢记外形与孔的检验标准吧!FPC排线的国际规范有两份:
1、外观参考IPC/JPCA 6202《单、双面挠性印制板的性能手册》参考这份;
2、性能参考IPC-6013《挠性印制板的质量鉴定与性能规范》。
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